楼主这个问题要专业人才能回答，我只是收了一下资料来学习并了解了。
关于FCT功能测试的几个问题
1、应用范围：原则上来讲，任何电子产品在应用之前都会经过测试，所以无论是电子成品或独立电子模块部件，还是PCBA半成品都涉及到测试方面的工作；
2、测试基本上包括电路测试、工艺测试和功能测试等几个大类，功能测试即指FCT，具体分为 半成品的功能测试（诸如PCBA测试，或部分FAT，模块的功能测试和成品的功能测试等；
3、功能测试应用非常广泛，涉及领域也很多，而实现一个功能测试方案，需要各种相关领域的深度专业知识和人才，包括对DUT产品的认识，对DUT测试规范的理解，对相关测试设备和仪器的熟悉应用，对各种板基电路底层驱动、对各种电路界面和配套仪器的驱动，对各种测试软件和底层代码的熟悉，对测试硬件和夹具、界面、仪器、配套部件的整合等等；
4、测试的精确性、完整性、稳定性、可靠性、可维护性、操作方便性及性价比优越性。
功能测试（FT：Functional Test或FCT：Functional Circuit Test）指的是对测试目标板（UUT：Unit Under Test）的提供模拟的运行环境，使UUT工作于设计状态，从而获取输出，进行验证UUT的功能状态的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。 功能测试作为PCBA（Printed Cirruit Board Assembly）的一种测试手段，在生产测试工序中，位于ICT，飞针，AOI，或X-Ray测试后，在系统联机测试前。FT是检测UUT是否良好的最直观的手段。与ICT，飞针，AOI，X-Ray不同，这些测试方法都是检测元器件是否良好，焊接是否良好，由于测试覆盖率，器件功能等问题，UUT通过以上的测试流程，但无法保证能正常工作。特别是一些需要工厂调试，校准等过程参与的工序，FT的作用是无可替代的。FT的优点在于直观，它是直接检测UUT是否正常工作的唯一手段，而且可信度高，测试覆盖率高，缺点通用性差。 |
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