新型机械加工板材给设计师更多选择z

       Semitron MDS 100平台坚固可靠，可应用于以下领域中：用于半导体测试和包装设备的插座测试-用于电子测试的设备-用于精确诊断设备的穴位贴敷-在弯曲模量(AS&S482;D790)超过1,400,000psi以及吸水量(24小时,AS&S482;D570)低于10%时的小幅运动控制定位平台。Semitron MDS 100可解决在不可控制应用环境下的工程问题。它所具有的低热线性膨胀率(AS&S482;E831，1.1x10-5)也使产品具有卓越性能。其热弯曲或软化温度(AS&S482;D648)为410°F(210°C)。在SemiWest召开的世界上规模最大的半导体制造交易展览会上，全球先进材料业务生产线经理Fred Sanford说道：“我们为自己能够向市场提供这样一个具有光明前景的材料感到自豪。”Sanford补充道“我们的可加工形态Torlon®PAI(聚酰胺酰亚胺)是应用于插座测试和许多其它电子设备的工业标准，并且我们期望Semitron MDS 100材料能够对其进行完美补充。”

       公司所提供的Semitron MDS 100板材厚度可为1mm至6mm(.04至.236")，尺寸可为250mmx250mm(9.84")和500mmx500mm(19.68")。在有需求下也可提供其它厚度的板材。